お問い合わせ
レンゴー TOKYO PACK 2026 特設サイト
2026/10/14 (Wed) - 10/16 (Fri)
東京ビッグサイト 東1ホール 1R18
レンゴーは、2026年10月14日（水）〜16日（金）の3日間、
TOKYO PACK 2026に出展いたします。
こちらのサイトでは、ブースの展示内容や、
ピックアップ製品をご紹介します。
レンゴーは、2026年10月14日（水）〜16日（金）の3日間、TOKYO PACK 2026に出展いたします。こちらのサイトでは、ブースの展示内容や、ピックアップ製品をご紹介します
TOKYO PACK 2026 レンゴーブースの見どころ
PICK UP
※イメージ
POINT 01
レンゴーが提案する、
すべてのソリューションが集結
販促パッケージから環境配慮型の包材、今回初お披露目の包装機械など、「パッケージ」にまつわる全てが集結します。
※イメージ
POINT 02
未来の価値を生み出す
「共創エリア」を新設
来場者の皆さまと対話しながら、パッケージの可能性を探るエリアです。
POINT 03
包装機械デモンストレーションを実施
今回初展示の3台の包装機械をご覧いただけます。現場課題を解決するそれぞれのソリューションをご確認ください。
TOKYO PACK 2026 レンゴーブースマップ
BOOTH MAP
パッケージを起点としたレンゴーグループの「いま」を、5つのエリアに分けてご紹介します
展示製品
PRODUCTS
「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」＝ＧＰＩレンゴーのつくり出す多彩なパッケージング・ソリューションをご覧いただけます。
01
販促パッケージ
02
環境配慮型製品
03
紙製緩衝材
04
アワード受賞作品
新たな価値を生み出す
「共創エリア」を設置します
お客さまとともに未来の包装や新たな価値について考えるエリアとなります。ぜひお立ち寄りください。
展示製品は、TOKYO PACK 2026会期中に公開します。
包装機械デモンストレーション
DEMONSTRATION
※この画像は生成AIを使用して作成したイメージです
包装機械のデモンストレーションを実施いたします。出荷梱包や物流の現場課題解決に向けた機械ラインアップをご覧いただけます。ぜひお立ち寄りください。
デモンストレーション開催時間（所要時間約15分）
10:30〜 / 11:30〜 / 13:00〜 / 14:00〜 / 15:00〜 / 16:00〜
※予約不要でご覧いただけます。
セミナー登壇
SEMINAR
SEMINAR 01
2026木下賞受賞フォーラム
打抜工程を活用した加飾技術『ブライトプレス』の開発
10/14(水) 13:00-13:25 会議棟605・606
※事前登録が必要です。
ブライトプレスは、打抜工程で紙器に立体感と高級感を付与する新たな加飾技術です。生産効率向上やCO₂削減に加え、点字や機能性付与によるアクセシブルパッケージへの展開もご紹介します。
セミナーの詳細はこちら
※TOKTO PACK 2026のサイトへ移動します
SEMINAR 02
出展者による最新包装技術セミナー
セルロース製品による新たな価値創出の取組み
10/15(木) 13:20-13:50 東２ホールC会場
※当日受付・先着順のご案内です。
セロファンで培ったセルロース技術を基盤に、環境対応素材・パッケージの開発事例や、球状セルロース粒子「ビスコパール」を活用した新たな価値創出の取組みをご紹介します。
セミナーの詳細はこちら
※TOKTO PACK 2026のサイトへ移動します
SEMINAR 03
パッケージングフォーラム
紙製トイカプセル『ecoポン』とパルプ射出成形D-PIM技術の可能性
10/16(金) 15:00-15:25 会議棟605・606
※事前登録が必要です。
紙製トイカプセル「ecoポン」とパルプ射出成形D-PIM技術の可能性を紹介。D-PIMの機能・特長に加え、「ecoポン」開発時の課題と解決策、市場・海外での反響、今後の展開について事例を交えて解説します。
セミナーの詳細はこちら
※TOKTO PACK 2026のサイトへ移動します
ショールーム
SHOWROOM
TOKYO ADVANCE GATEWAY
多様なパッケージング・ソリューションで社会課題を解決するレンゴーのショールームです（レンゴー東京工場併設）。TOKYO PACK 2026開催期間に合わせて、オープン見学デーを開催します。当社営業担当までお問い合わせください。
※レンゴー得意先様向けのショールームのため、同業者、一般の方は見学をお断りさせていただく場合がございます。
お問い合わせはこちら
会場マップ
FLOOR MAP
開催概要
OUTLINE
イベント名
TOKYO PACK 2026
開催期間
2026年10月14日（水）〜16日（金）
10:00〜17:00会場
東京ビッグサイト 東1ホール 1R18
参加費
無料
参加方法
TOKYO PACK 2026 のサイトより事前に来場登録を行なってください
主催
公益社団法人日本包装技術協会（JPI）
アクセス
〒135-0063 東京都江東区有明３丁目１１−１
詳しくはこちら
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