お問い合わせ

レンゴー TOKYO PACK 2026 特設サイト

2026/10/14 (Wed) - 10/16 (Fri)

東京ビッグサイト 東1ホール 1R18

TOKYO PACK 2026 レンゴーブースへのご来場、誠にありがとうございました。
本サイトでは、展示会でご紹介したピックアップ製品のアーカイブや、ブースレポートを公開中です。
ご来場時の振り返りや、当日ご参加いただけなかった皆様の情報収集などに、ぜひお役立てください。

本サイトは11/30(月)まで公開します

TOKYO PACK 2026開催中!
東1ホール奥のブースでお待ちしております。

TOKYO PACK 2026

レンゴーブースレポートを公開中

詳しくはこちら

TOKYO PACK 2026 レンゴーブースの見どころ

PICK UP

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POINT 01

レンゴーが提案する、
すべてのソリューションが集結

販促パッケージから環境配慮型の包材、今回初公開の包装機械など、「パッケージ」にまつわる全てが集結します。

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POINT 02

未来の価値を生み出す
「共創エリア」を新設

来場者の皆さまと対話しながら、パッケージの可能性を探るエリアです。

POINT 03

包装機械デモンストレーションを実施

今回初展示の3台の包装機械をご覧いただけます。現場課題を解決するそれぞれのソリューションをご確認ください。

TOKYO PACK 2026 レンゴーブースマップ

BOOTH MAP

パッケージを起点としたレンゴーグループの「いま」を、5つのエリアに分けてご紹介します

展示内容

SOLUTION

販促

エリア

パッケージやプロモーションツールの力で、商品の魅力をもっと伝わりやすく。
デジタル印刷による多彩な表現や高品質な加飾、売場づくりを支えるSPツールなど、商品の価値を高め、選ばれるためのさまざまな販促ソリューションをご紹介します。

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01

デジパケLite

小~中ロットに対応したデジタル印刷段ボール。茶ライナにも印刷でき、光沢感のある表現で商品を魅力的に演出します。

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02

デジパケPrime

中~大ロットに対応したプレプリント・デジタル印刷段ボール。高い美粧性と多彩なバリエーション展開で、商品訴求力を高めます。

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03

ブライトプレス

打ち抜きとエンボス加工を同時に行う加飾技術。印刷やニスとの組み合わせで、立体感のある印象的なデザインを実現します。

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04

外箱一体型「リバーシDSPシリーズ」

販促物と配送用の外装箱を一体化したSPツール。廃材を減らし、輸送・保管の効率化と売場での使いやすさを実現します。

環境

エリア

パッケージから、環境負荷低減の可能性を広げる。
紙素材への切り替えやプラスチック使用量の削減、環境に配慮した新たな素材・製品など、機能性と環境配慮の両立を目指すパッケージソリューションをご紹介します。

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01

ネイチャークラフト

主にレンゴーグループの工場から回収した新段古紙を使用。​
温かみのある色合いと用途に合わせて使えるリバーシブル仕様が特長のクラフトボールです。​

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02

シュリンク台紙

ブリスターパックの代用となるパッケージ。シュリンクフィルムに切替えることで大幅なプラスチック使用量の削減が可能。

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04

モノマテリアル

単一素材によるリサイクル可能パウチ。マイクロプラスチック削減に貢献。角底から従来のスタンディング袋まで製造が可能。

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02

セロファン

木材パルプが原料の透明なセルロースフィルムで、土中でも海中でも生分解する環境に優しい素材です。​

物流

エリア

包装から、物流をもっと効率的に、もっとスマートに。 輸送・梱包の効率化や商品保護に加え、製函・梱包工程の自動化・省人化を実現する機械も展示。物流現場の作業負担を軽減し、生産性向上につなげるソリューションをご紹介します。

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01

レンクッションシリーズ

巻く・埋める・固定するに対応、様々な紙製緩衝材。

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02

AirLess100

100V電源で稼働、キャスター付きでレイアウト自由な導入しやすい製函機。

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02

ラピッドパッカー

100V電源で稼働、通販ユーザー向けのフィルム袋包装機。

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04

トライウォール

省人化・コスト削減・環境負荷低減を実現する重包装。

共創

エリア

お客さまとともに考え、ともにつくる、新しいパッケージの価値。
お客さまが抱える課題やニーズに寄り添い、レンゴーの技術・知見・アイデアを掛け合わせることで、これまでにない価値や解決策を生み出す「共創」の取り組みをご紹介します。

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01

包装全般に関するお悩みを聞かせてください。

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02

アクセシブルパッケージについて考えてみませんか。

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04

箱の組み立て作業の効率化を考えてみませんか。

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02

石油由来素材から自然由来素材への切替えを考えてみませんか。

海外 / アワード

受賞製品

世界に広がる技術と、評価されたパッケージデザイン。
ハワイ・青島で展開する段ボール製品をはじめ、国内外で評価を受けたアワード受賞作品をご紹介。グローバルな視点から、パッケージの技術力と新たな可能性をご覧いただけます。

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01

レンゴー・パッケージング社

米国 , ハワイ

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01

青島聯合包装有限公司

中国 , 青島

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01

「Juice」まとめ買い促進企画

自販機型什器と缶型ペンケースで、選ぶ楽しさを演出する企画。株式会社パイロットコーポレーション様

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02

『S'zキープ』 小さなzが生む大きな変化!

湾曲軌道の切れ刃加工により段ボールの折り曲げ角度を安定して保持する技術。折りやすさと作業性を向上させる技術。

包装機械デモンストレーション

DEMONSTRATION

※この画像は生成AIを使用して作成したイメージです

包装機械のデモンストレーションを実施いたします。出荷梱包や物流の現場課題解決に向けた機械ラインアップをご覧いただけます。ぜひお立ち寄りください。

デモンストレーション開催時間(所要時間約15分)

10:30〜 / 11:30〜 / 13:00〜 / 14:00〜 / 15:00〜 / 16:00〜

※予約不要でご覧いただけます。

デモンストレーション実施機械

地球環境に 使用環境にやさしい

100V エアレスシリーズ

エア源不要でCO2削減に貢献

一般的な家庭用コンセントと同様の100V(ボルト)で稼働

キャスター付きで必要なときに 必要な場所へ移動して使用可能

緩衝材から袋、段ボールケースまで対応するラインナップ

DEMONSTRATION 01

AirLess100

100V、エアレス仕様のA式製函機

DEMONSTRATION 02

Rapid Packer

100V、エアレス仕様のフィルム袋包装機

DEMONSTRATION 03

CB Marker

紙製緩衝材のクッションペーパーを袋状に成形する機械

参考出品

セミナー登壇

SEMINAR

SEMINAR 01

2026木下賞受賞フォーラム
打抜工程を活用した加飾技術『ブライトプレス』の開発

10/14(水) 13:00-13:25 会議棟605・606

※事前登録が必要です。

ブライトプレスは、打抜工程で紙器に立体感と高級感を付与する新たな加飾技術です。生産効率向上やCO₂削減に加え、点字や機能性付与によるアクセシブルパッケージへの展開もご紹介します。

セミナーの詳細はこちら

※TOKTO PACK 2026のサイトへ移動します

SEMINAR 02

出展者による最新包装技術セミナー
セルロース製品による新たな価値創出の取組み

10/15(木) 13:20-13:50 東2ホールC会場

※当日受付・先着順のご案内です。

セロファンで培ったセルロース技術を基盤に、環境対応素材・パッケージの開発事例や、球状セルロース粒子「ビスコパール」を活用した新たな価値創出の取組みをご紹介します。

セミナーの詳細はこちら

※TOKTO PACK 2026のサイトへ移動します

SEMINAR 03

パッケージングフォーラム
紙製トイカプセル『ecoポン』とパルプ射出成形D-PIM技術の可能性

10/16(金) 15:00-15:25 会議棟605・606

※事前登録が必要です。

紙製トイカプセル『ecoポン』とパルプ射出成形D-PIM技術の可能性を紹介。D-PIMの機能・特長に加え、『ecoポン』開発時の課題と解決策、市場・海外での反響、今後の展開について事例を交えて解説します。

セミナーの詳細はこちら

※TOKTO PACK 2026のサイトへ移動します

ショールーム

SHOWROOM

TOKYO ADVANCE GATEWAY

多様なパッケージング・ソリューションで社会課題を解決するレンゴーのショールームです(レンゴー東京工場併設)。TOKYO PACK 2026開催期間に合わせて、オープン見学デーを開催します。当社営業担当までお問い合わせください。

こんなお悩みを持つ方は、ぜひお問合せください

実績品や機械の実物を見ながら、具体的に導入を検討したい

自社の商品や課題に合った包装・販促のアイデアを相談したい

環境対応や省人化・効率化につながる、新しい解決策を探している

まだ課題が明確ではないが、実例を見ながら開発のヒントを見つけたい

※レンゴー得意先様向けのショールームのため、同業者、一般の方は見学をお断りさせていただく場合がございます。

お問い合わせはこちら

会場マップ

FLOOR MAP

開催概要

OUTLINE

  • イベント名

    TOKYO PACK 2026

  • 開催期間

    2026年10月14日(水)〜16日(金)
    10:00〜17:00

  • 会場

    東京ビッグサイト 東1ホール 1R18

  • 参加費

    無料

  • 参加方法

    TOKYO PACK 2026 のサイトより事前に来場登録を行なってください

  • 主催

    公益社団法人日本包装技術協会(JPI)

  • アクセス

    〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1
    詳しくはこちら

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